该产品是一款单组分、低温贮存、中等粘度、高粘接性**硅改性环氧芯片胶粘剂,具有优良地耐高温及耐UV的特点,减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率,适用于发光二极管(LED)白光、双线蓝光、绿光、红光、黄光等的绝缘粘接。 主要特点如下: 1. 单组分,粘度适中,储存稳定性好;2. 无黄变,抗衰减好,成品亮度高; 3. 粘结强度高,适于要求高信赖的产品;4. 工作时间长,绝缘性能好。 二、外观及特性: 产品外观: 半透明液体粘 度(25℃, mPa?S): 12000±1000 触变指数(25℃,0.5rpm/5rpm):2.3密 度(g/cm3): 1.10±0.01 操作时间: 48h(25℃)固化工艺:150℃/90min 保存期限: 6个月 冷藏、硬度(Shore D):85 玻璃化转变温度(Tg,℃,TMA):170、剪切强度(MPa):23 热膨胀系数(ppm, 0~150℃):72 体积电阻率(Ω/m):5.5×1015 吸水率(%,85℃/85%):0.6