应用:FPCB电磁波屏蔽膜、手机、平板、智能穿戴、相机等 基于电磁屏蔽膜在FPC应用上日趋广泛,本文以片状银粉作为导电介质,以油墨作为绝缘体,以环氧树脂、固化剂等试剂混合为成膜剂设计出用于FPC软性电路版上的电磁屏蔽薄膜,本电磁薄膜屏蔽效能达到55dB,压合后厚度在15-21um,具有良好的制成适用性、耐高温、抗化学性,符合环保要求,性价比高. 为较适合高速传输FPC用的电磁波屏蔽膜。在智慧型手机与平板电脑要求高速化的时代,对於具备优越传输特性的FPC要求也变得更高。与过去的电磁波屏蔽膜相比,SF-PC3100-C的传输损失较小、得以实现FPC的高速传输。总厚度8μm的**薄型电磁波屏蔽膜。即使温度环境在-20℃~+60℃的宽广范围下,弯折半径在0.65mm下,挠折、弯曲寿命也可以达到100万次以上。此外,由於不含卤素,但仍然具有高耐燃特性,燃烧等级为UL94VTM-0(登录)。尽管实现了**薄型,但其屏蔽性能等的基本特性以及在FPC上的加工性上, 也与过去的SF-PC5500一致。可满足手机末端用途「更薄」、「更轻」的特性要求。SF-PC6000-U1为针对基板段差(软硬结合板及多层软板)填补性增加所设计的电磁波屏蔽膜。近年、软硬结合板的软板部位以及硬板部位的段差,**过