ACF绑定热压导热硅胶皮

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产品概述（CONSTRUCTION

CS-R系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚
度均匀，延展性、回弹抗形变性。特别适合作为 FOG（FPC on Glass）过程中的缓
冲、导热垫片使用。
产品用途(APPLICATION)
适用于 LCD /LCM、Touch panel 和太阳能模组的 ACF 热压邦定工艺（热压导电膜、柔性
电路板、ITO 导电玻璃等），将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，
同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。
产品特点(CHARACTERISTICS)
● 耐压耐温性，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复使用多达数十次。
● 压力传递均匀，导热效果稳定。
● 较高的非粘贴性，在 FPC（柔性电路板）、TAB 的 Bonding 过程中与 ACF，SUS 和玻璃具

有良好的离型性。